馬鈴薯免耕覆草栽培技術有4個明顯優(yōu)點：①免去了翻耕整地、挖穴下種、中耕除草和挖薯收獲等工序，省工省力節(jié)本；②薯塊光滑，薯形圓整，產量高；③實現稻草還田，控制雜草生長，提高土壤肥力，減少農藥化肥用量，有利保護環(huán)境；④有一定的保溫防凍效果。

    但該技術又同時存在3個弊端：1.稻草用量過大，每畝需3畝以上的稻草用量，增加生產成本；②出苗管理難度大，蓋草太厚不利于出苗，太薄則水分易蒸發(fā)，造成種薯失水；③綠薯率高，在生育后期稻草腐爛后，極易被曬干刮跑，薯塊外露轉綠。因此，大面積推廣應用還有一定的難度，必須經過技術改良。

    目前比較成功的經驗是改變稻草覆蓋方法，變全畦覆蓋為播種行條狀覆蓋，一般1畝稻草即可覆蓋1畝馬鈴薯。同時，將該技術與薄膜覆蓋相結，達到提早收獲，提高效益的目的。

    前期準備：地膜覆蓋促早栽培的，播種期應在12月下旬。選擇耕層深厚、排灌良好的砂性或壤土型稻田，播前7天用草甘磷噴霧除草，填平較大較深的腳坑。

    種薯處理：采用早熟高產品種，如東農303、中薯3號等。選擇無病蟲、無凍害薯塊，根據萌芽的分布及薯塊的大小，將種薯切成2-4塊，每塊至少保留一個健壯的芽，用草木灰拌種，以防切口感染。

    下種施肥：用石灰或鋤頭按連溝1.5米劃出畦塊，按大行距20-25厘米、小行距10厘米、株距20-25厘米播種，每畦播6行，畝播6500穴，或每畦4行，畝播5500穴左右，畝用種量125-150公斤。將種薯直接放在土表，并輕壓使種薯與土壤緊密接觸，以利生根出苗。有條件的每畝可施農家肥1500-2000公斤，并用三元復合肥50公斤在兩穴之間撮施，不要與種薯接觸。如全部采用化肥的，用量可提高到75公斤左右。

    蓋革覆土：采用條狀覆蓋，方向與畦平行，根部和頂部相接，并且覆蓋均勻不留空隙，稻草厚度在8-10厘米，覆蓋厚度不夠會造成青薯，過厚則影響出苗。蓋后開溝，并將泥土敲碎后，壓在稻草上，以防稻草被風吹開。開溝時可能由于天氣的影響，土塊較大，應及時敲碎，均勻壓在稻草上，防止影響出苗。

    田間管理：播種完畢后基本不用管理。至1月下旬，于蓋膜前用撲草凈或嗪草酮噴霧一次以防雜草，然后蓋上地膜，雙膜栽培的同時蓋上小拱棚膜。待2月下旬出苗后即破膜引苗。出苗注意天氣變化，一般隨氣溫的升高，雙棚夜蓋的白天要做好揭膜通風，以防高溫燙苗。